回流焊爐必須在一種特定條件下才能產(chǎn)生牢固的焊點，可通過溫度曲線來判斷是否達到特定條件。并將溫度曲線與元件、錫膏和基板供應商的工藝規(guī)范進行對比，創(chuàng)建一個符合工藝規(guī)格的PCB溫度曲線。換言之，回流焊爐基本上是一種“創(chuàng)建溫度曲線的設備”。

客戶挑戰(zhàn)

在融化焊料確保牢固焊點的同時不能損傷元件，也不能損傷線路板本身。

回流爐的設定包括各溫區(qū)的溫度和鏈速設定。為了達到好的焊接質量，曲線的結果需要非常準確。

市場上線纜熱電偶質量參差不齊，不知道怎么選擇。

需要熱電偶更好的貼合芯片表面，以確保溫度測試準確性以及實時監(jiān)測避免超過芯片至高耐受溫度。

DwyerOmega解決方案

針對快速表面溫度測量應用場合，OMEGA推出了三種簡便型粘合式快速響應熱電偶。CO1型、CO1-B型和CO2型采用特殊工藝由0.013 mm (0.0005")熱電偶合金箔制成，其中對焊的熱電偶連接點厚0.013 mm (0.0005")。CO1型和CO2型為熱惰性極低的扁平狀結構，貼裝時無破壞，非常適合要求極快響應速度的平整和彎曲金屬、塑料和陶瓷表面溫度測量。

在導軌兩旁，沿著PCB進板方向安裝30個熱電偶，自動測溫系統(tǒng)持續(xù)測量PCB板所經(jīng)過的環(huán)境溫度。同時，在爐子的入口處安裝PCB進板感應器和速度解(碼)器，對速度進行實時追蹤，從而準確獲得PCB在爐內(nèi)的位置及停留時間。然后，自動測溫系統(tǒng)將會記錄PCB板是如何進行加熱與冷卻，從而得到實際的溫度曲線。通過分析與計算這些變量，就可以準確計算出生產(chǎn)過程中持續(xù)變化的結果，實現(xiàn)測溫系統(tǒng)對每個PCB板進行的單獨溫度曲線測量。

產(chǎn)品推薦：CO系列“粘合式”熱電偶

毫秒級響應時間

采用0.013mm（0.0005“）箔和直徑0.25mm（0.010“）的熱電偶線制成

熱墮性極低

J、L、E、T四種分度號可選

三種類型，表面溫度測量的理想之選